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    雙面板生產工藝

    2022-12-20 09:28:08 來源:互聯網 作者:未知

    雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板,雙面都可以布線焊接,中間為一層絕緣層,為常用的一種印制電路板。

    雙面板的生產比單面板要復雜一些,主要原因有以下兩點:

    (1)敷銅板的頂層和底層都要布線。

    (2)頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。

    其中,過孔金屬化尤為關鍵,這也是雙面板生產的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內壁上涂上一層金屬,以便將頂層和底層的印制導線連接。目前國內過孔金屬化主要采用化學鍍銅工藝?;瘜W鍍銅工藝有兩種:

    ①先化學鍍薄銅,然后全板電鍍以加厚銅層,再進行圖形轉移。

    ②先化學鍍厚銅,然后直接進行圖形轉移。

    這兩種都被廣泛采用。不過化學鍍銅法對環境有害,它將逐步被更先進的黑孔化技術、錫/鈀直接電鍍技術、聚合物直接電鍍技術取代。

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